晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和芯片
2023-06-03 09:30
芯片封装和存储是电子领域中两个重要的概念，它们在电子产品的设计和制造过程中起着至关重要的作用。尽管它们都涉及到电子元件和器件，但它们之间有着明显的区别。
2023-12-18 18:12
封装和封测的区别 封装和封测都是半导体制造中非常重要的步骤，它们分别负责IC芯片的包装和测试。虽然它们具有相似之处，但
2023-08-24 10:42
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。
2021-12-09 09:57
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的
2023-08-23 15:04
通常，我们将芯片的生产过程划分为前端制程和后端制程两大阶段，其中前端制程专注于芯片的制造，而后端制程则关注于芯片的封装。
2025-02-12 11:27
芯片由晶圆切割成单独的颗粒后，再经过芯片封装过程即可单独应用。
2023-11-23 09:09
区别于传统的封装形式，今天要聊的SMT（表⾯贴装技术），对芯片封装难度更大，要求更严，技术更严苛的封装形式，包括晶圆级
2022-06-27 16:42
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠，芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。
2018-10-09 14:27
芯片封装是将集成电路芯片（IC芯片）封装在保护外壳中以提供物理保护、引脚连接、热管理和机械支撑等功能的过程。
2023-09-18 09:41
