555集成芯片的封装形式主要有DIP8封装、SOP8封装以及金属封装和环
2024-03-26 14:44
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片
2019-06-06 14:54
DIP封装也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插
2019-06-17 15:32
较常用的封装形式有无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC-Leadless Ceramic Chip Carrier）、金属封装
2020-09-28 16:41
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观
2019-05-03 13:57
集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，同时还通过芯
2021-03-14 09:59
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠，芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。
2018-10-09 14:27
继电器作为电气控制系统中不可或缺的关键元件，其封装形式不仅关系到继电器本身的性能和使用寿命，还对整个系统的稳定性和可靠性有着重要影响。随着电子技术的不断发展和应用领域的不断拓展，继电器的封装
2024-05-21 18:26
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包
2019-10-19 05:16
