6月1日，记者从两江新区招商局获悉，中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目——重庆万国半导体12英寸功率半导体
2018-06-05 09:13
保护，并使其具备与外部交换电信号的能力。整个封装流程包含五个关键步骤：晶圆锯切、晶片附着、互连、成型以及封装测试。 通过该章节的阅读，学到了芯片的
2024-12-30 18:15
6月，在两江新区水土高新生态城的一间厂房内，重庆万国半导体科技有限公司（以下简称“重庆万国”）半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产项目正式进入
2018-07-01 10:21
半导体制造业的佼佼者台积电进行“流片”测试。这一决策标志着OpenAI在自主芯片研发领域迈出了实质性的一步。 所谓“流片”，是指将设计好的芯片送往半导体工厂进行
2025-02-11 11:04
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的
2023-08-23 15:04
集成电路生产流程见下图:[img][/img]整个流程分为六个部分：单晶硅片制造，IC设计，光罩制作，IC制造，IC测试和封装
2019-01-02 16:28
芯片封装是指将裸露的集成电路芯片封装在适当的外壳中，以便保护芯片并便于安装和连接到电路板上。以下是一些常见的
2023-09-05 16:27
芯片在行内被称为集成电路，芯片制造环节一般也采用外协形式完成，芯片的构装是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的
2021-12-30 11:01
半导体测试生产管理特性我国半导产业为一个垂直分工十分细腻且资本密集、技术密集的特殊产业，而IC测试厂则属于这整个垂直分工体系的
2008-10-27 16:03
