晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
LED封装的具体制造流程分为哪几个步骤？LED在封装生产中如何做静电防护？
2021-05-11 06:00
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装
2020-03-06 09:02
1 前言 电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光
2023-12-11 01:02
半导体芯片行业的运作模式
2020-12-29 07:46
EoPDH是如何产生的？EoPDH芯片特点及应用模式是什么？
2021-06-07 06:47
介绍目前，非信令技术正方兴未艾，主要用于缩减制造测试时间和成本，并且适用于广泛的技术。芯片组厂商正在想方设法为手机制造商提供此类能力。因此开发针对特定芯片组的专用测试
2019-09-27 07:07
求刘胜编著的 微电子封装组件的建模和仿真:制造、可靠性与测试:manufacturing, reliability and testing资源
2017-01-18 17:35
本文讨论 IC制造商用于克服精度挑战的一些技术，并让读者更好地理解封装前和封装后用于获得最佳性能的各种方法，甚至是使用最小体积的封装。
2021-04-06 07:49
