FPGA和ARM哪个更难学？
2019-05-22 03:10
盖楼一样，层层堆叠。 总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。 晶圆，作为单晶柱体切割而成的圆薄片，其制作原料是硅或砷化镓。高纯度的硅材料提取自硅砂
2024-12-30 18:15
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会
2018-08-22 09:32
一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。6、封装将制
2016-06-29 11:25
的好处呢。告诉你什么是封装封装，IC 芯片的最终防护与统整经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC芯片了。然而一
2017-09-04 14:01
测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。6、封装将制造
2018-08-16 09:10
] 在产品销售给客户前，为了确保IC的质量，在IC封装前（晶圆点测）或者封装后（终测）要使用IC测试座(测试插座)对其功能进行测试。IC测试座的主要功能是检测生产制造缺
2019-01-02 16:28
2种新型的芯片封装技术介绍在计算机内存产品工艺中，内存的封装技术是内存制造工艺中最关键一步，采用不同封装技术的内存条，在
2009-04-07 17:14
如图8脚封装，上面一行只有59两个字，下面一行为PTQ1这是哪个型号的电源芯片？在线等
2019-04-08 09:50
的，引脚越多、引脚的间距越小都会存在一定的可制造性问题。 一、引脚种类 Cpu芯片的元器件封装引脚一般采用的是BGA或者是QFP类型，BGA和QFP是两种不同的封装形
2023-05-30 19:52
