芯片的设计制造是一个集高精尖于一体的复杂系统工程，难度之高不言而喻。那么，究竟难在何处?
2018-12-27 11:21
芯片设计和制造哪个更难？小编认为建立生产芯片的体系难度更大，但是设计芯片难度也很大。因此目前我国最先进的中芯国际和国际上
2021-12-15 14:33
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。
2021-12-09 09:57
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的
2023-08-23 15:04
底部填充料在集成电路倒装芯片封装中扮演着关键的角色。在先进封装技术中，底部填充料被用于多种目的，包括缓解芯片、互连材料（焊球）和基板之间热膨胀系数不匹配所产生的内部应力
2024-08-22 17:56
我们现在都知道芯片制造的完整过程包括：芯片设计、晶圆制造、封装测试等几个主要环节，每个环节都是尖精技术和先进科技的体现。
2022-07-05 17:55
中兴事件让我们认识了中国的“芯”痛，那么小小芯片为什么这么难制造？今天小编给你介绍一下流程。
2019-01-03 10:15
芯片由晶圆切割成单独的颗粒后，再经过芯片封装过程即可单独应用。
2023-11-23 09:09
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠，芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。
2018-10-09 14:27
芯片在行内被称为集成电路，芯片制造环节一般也采用外协形式完成，芯片的构装是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，最
2021-12-30 11:01
