晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其
2020-03-06 09:02
更复杂）替代以前的小芯片时，其封装体占用印刷板的面积保持不变或更小。正是由于CSP产品的封装体小、薄，因此它的手持式移动电子设备中迅速获得了应用。在1996年8月，日本Sharp
2023-12-11 01:02
，如安徽容知日新，就不具备传感器芯片研发生产能力，仅仅具备传感器封装能力;厦门乃尔公司，也不具备完备的传感器研发、制造和测试能力，这就导致我国的大部分传感器在测量精度、
2020-12-29 10:34
LED封装的具体制造流程分为哪几个步骤？LED在封装生产中如何做静电防护？
2021-05-11 06:00
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的
2019-09-18 09:02
Altera公司CycloneＩＩ系列的CPU芯片EP２Ｃ８Ｑ２０８Ｃ８Ｎ，由于我用的***２０１３版下载路径不对，导致自带的ＡＤ库里的Ａｌｔｅｒａ芯片封装图少了一大半
2019-03-01 01:11
本文讨论 IC制造商用于克服精度挑战的一些技术，并让读者更好地理解封装前和封装后用于获得最佳性能的各种方法，甚至是使用最小体积的封装。
2021-04-06 07:49
同题，小小实习生初来乍到，想请问坛里的大虾们国内外有哪些知名的做封装管壳和盖板的公司，目前我就知道到13所，55所和43所有做这个的，但是不知国内还有没有别的公司做封装
2012-09-06 21:24
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20
