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  • 一文看懂IC芯片生产流程:从设计到制造封装

    的好处呢。告诉你什么是封装封装,IC 芯片的最终防护与统整经过漫长的流程,从设计到制造,终于获得一颗 IC芯片了。然而一

    2017-09-04 14:01

  • 简述芯片封装技术

    自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位

    2018-09-03 09:28

  • 分享芯片和cpu制造流程

    芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体,半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质,通过掺杂生成的一些化合物,也属

    2021-07-29 08:32

  • 常见芯片封装技术汇总

    的连接。 因此,芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于

    2020-02-24 09:45

  • 芯片制造全工艺流程详情,请收藏!精选资料分享

    芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片

    2021-07-29 07:42

  • 芯片封装详细介绍

    芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路

    2021-11-03 07:41

  • CPU芯片封装技术详解

    板)的设计和制造,因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通

    2018-08-23 09:33

  • 列数芯片制造所需设备

    看一看,数一数,制造一枚合格的芯片都需要哪些设备?光刻机光刻机是芯片制造的核心设备之一,按照用途可以分为好几种:有用于生产芯片

    2018-09-03 09:31

  • 奥地利微电子公司推出系统级封装(SiP)芯片AS8515

    奥地利微电子公司日前宣布推出系统级封装(SiP)芯片AS8515。当通过SPI接口连接任何一个微控制器时,新品可帮助实现完整的汽车电池测量系统。AS8515是一款堆叠晶元封装

    2012-12-22 19:46

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    21ic讯 奥地利微电子公司日前宣布推出系统级封装(SiP)芯片AS8515。当通过SPI接口连接任何一个微控制器时,新品可帮助实现完整的汽车电池测量系统。AS8515是一款堆叠晶元

    2012-12-13 10:13