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  • 芯片制造流程

    以及上面流程来实现,形成一个立体的结构。5、晶圆测试经过上面的几道工艺之后,晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。 一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的,组织一次针

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    2022-09-23 17:23

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    2018-07-09 16:59

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    2016-06-29 11:25

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    2024-12-20 22:03