晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。
2024-03-17 14:36
氮化镓芯片是一种新型的半导体材料，由于其优良的电学性能，广泛应用于高频电子器件和光电器件中。在氮化镓芯片的生产工艺中，主要包括以下几个方面：材料准备、芯片制备、工厂测试
2024-01-10 10:09
测生物样品中靶分子杂交，通过特定的仪器对杂交信号的强度进行快速、并行、高效地检测分析，从而判断样品中靶分子的数量。由于常用硅片作为固相支持物，且在制备过程模拟计算机芯片的制备技术，所以称之为生物
2017-11-10 16:11
测生物样品中靶分子杂交，通过特定的仪器对杂交信号的强度进行快速、并行、高效地检测分析，从而判断样品中靶分子的数量。由于常用硅片作为固相支持物，且在制备过程模拟计算机芯片的制备技术，所以称之为生物
2017-11-10 15:45
近期，加州大学圣巴巴拉分校的研发人员基于传统制备工艺，实现了多层可拉伸电路的制备，并成功制备了LED阵列的可拉伸化。这种工艺不但可以实现高达260%的最大拉伸效率，同时基于传统工艺结合
2020-01-31 16:11
本文从硅片制备流程为切入点，以方便了解和选择合适的硅晶圆，硅晶圆的制备工艺流程比较复杂，加工工序多而长，所以必须严格控制每道工序的加工质量，才能获得满足工艺技术要求、质量合格的硅单晶片（晶圆），否则就会对器件的性能产生显著影响。
2024-10-21 15:22
本文介绍了我们华林科纳采用氮化硅膜作为掩膜，采用湿蚀刻技术制备黑硅，样品在250~1000nm波长下的吸收率接近90%。实验结果表明，氮化硅膜作为掩模湿蚀刻技术制备黑硅是可行的，比飞秒激光、RIE
2022-03-29 16:02
锂电池硅基负极极片该如何制备呢？KarkarZ等人研究了硅电极的制备工艺。
2018-08-07 15:52
过去的十几年，各种制备碳量子点的方法被提出来，这些方法大致分为“自上而下（Top-down）”和“自下而上（Bottom-up）”两种，如图3所示，在CQDs 的合成过程中，还可以通过功能化、掺杂和纳米杂化实现碳量子点的改性。
2018-01-15 14:53
