硅基高通量单细胞阵列芯片制备与研究_孟祥
2017-03-19 11:41
电子器件制备工艺
2012-08-20 22:23
实验名称：基于电场诱导的白光LED结构化涂层制备及其应用研究 研究方向：电场诱导结构制备工艺试验研究 实验内容： 本文主要围绕：平面电极和机构化电极两种电场诱导工艺进行试验研究，在平面电极
2022-03-29 15:44
高频开关电源变压器用功率铁氧体的制备技术
2019-04-15 09:58
钴酸锂、镍酸锂和锰酸锂化合物是近年来锂离子蓄电池最具吸引力的三种正极材料。从比能量、环境污染和价格方面看,锰酸锂化合物最具前景。重点阐述了尖晶石型锰酸锂化合物的制备方法,诸如:固相反应法
2011-03-10 12:46
GAN/INGAN化合物材料研究与大功率芯片制备工艺突破，器件技术进一步成熟、大功率LED散热系统的改善，促进半导体光源成果产业化、室内外照明应用日益广泛，大有替代传统光源发展之
2011-04-14 13:19
解决根本的散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸银联宝LED驱动芯片(FlipChipLED)。同时制备出相应尺寸的硅底板
2018-08-31 20:15
、特指UEC的AS芯片、eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等 特点： 1：四元芯片、采用 MOVPE工艺制备、亮度相对于常规
2018-01-31 15:21
，在这里我们所谈的AS芯片，特指UEC的AS芯片，eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等。特点：1. 四元芯片，采用 MOVPE工艺
2016-11-04 14:50
没有塑封体，芯片背面可用散热片等进行有效的冷却，使电路的可靠性得到提高； （5）倒装凸点等制备基本以圆片、芯片为单位，较单根引线为单位的引线键合互连来讲，生产效率高，降低了批量封装的成本。 3.倒装
2020-07-06 17:53
