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    2020-01-31 16:11

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    本文从硅片制备流程为切入点,以方便了解和选择合适的硅晶圆,硅晶圆的制备工艺流程比较复杂,加工工序多而长,所以必须严格控制每道工序的加工质量,才能获得满足工艺技术要求、质量合格的硅单晶片(晶圆),否则就会对器件的性能产生显著影响。

    2024-10-21 15:22

  • 集成芯片引脚有没有方向

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    本文介绍了我们华林科纳采用氮化硅膜作为掩膜,采用湿蚀刻技术制备黑硅,样品在250~1000nm波长下的吸收率接近90%。实验结果表明,氮化硅膜作为掩模湿蚀刻技术制备黑硅是可行的,比飞秒激光、RIE

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    锂电池硅基负极极片该如何制备呢?KarkarZ等人研究了硅电极的制备工艺。

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    2024-12-17 15:06 金鉴实验室 企业号