芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。
2023-09-27 09:37
半导体芯片目前已经运用到了我们生活的方方面面，并且对我们的生活产生着巨大的影响。芯片原材料主要是单晶硅，当然芯片还需要其他更高端的技术与工艺，对质量与可靠性要求技术也是非常的高。
2021-12-30 11:39
如上图，我们都知道LD作为侧发光的激光器，光源是从侧边出光面发射，而且需要在AR面镀增透膜、HR面做高反膜。而Vcsel的光是从P型或N型表面直接发射出来，有点像红光LED的结构。
2022-08-09 10:53
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。
2020-01-29 16:10
芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。
2024-03-25 10:14
半导体知识：LED芯片制作流程
2019-07-29 11:53
台积电的2020年财报令人瞩目，总营收创历史新高。作为全球芯片代工的龙头，台积电把持着全球最先进的处理器制造工艺，其中包括代生产了苹果的A系列芯片，华为海思麒麟高端系列的芯片等等，对于整个
2021-04-02 14:55
总以为CPU内部真是如当年学习《计算机组成原理》时书上所介绍的那样，是各种逻辑门器件的组合。当看到纳米技术时就想，真的可以把那些器件做的那么小么？直到看了Intel CPU制作流程及AMD芯片的
2017-04-27 14:28
芯片中的CP测试是什么？让凯智通小编来为您解答~ ★芯片中的CP一般指的是CP测试，也就是晶圆测试(Chip Probing)。 一、CP测试是什么 CP测试在整个芯片制作
2023-06-10 15:51
想要制作一个完整的芯片，需要经过芯片设计、晶片制作、封装制作以及测试等四个环节，其中晶片的
2021-12-14 16:29
