倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
本次统计是基于2016年度在人工智能领域中创业的创业领军20人，接下来就跟随小编一起来了解一下他们到底为人工智能做了哪些贡献以及他们所处的领域，分别有语音识别与自然语言处理领域、机器视觉／视觉识别／人脸识别领域、医疗领域、网商购物领域以及机器人／无人驾驶／
2018-05-22 14:50
励磁要求指的是供给同步发电机励磁电流的电源及其附属设备的各种技术要求。
2019-12-18 14:25
的需求，具有 3V 至 40V 输入范围、内部 1A、60V 开关和 6μA 静态电流。它可以轻松满足众多工业和汽车应用的要求。
2023-01-06 15:42
高通中国区研发负责人徐晧博士分享了 5G 最新的技术进展，以及 5G 技术的应用方向和创业新机会。
2019-09-28 02:52
应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当发生物料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时确认物料及工艺要求
2019-10-01 17:55
一颗芯片即可满足ASIL D级汽车功能安全要求 2019年5月29日– 专注于引入新品并提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Infineon Technologies的TLE5501XENSIV
2019-06-09 08:43
主板、中小板、创业板、新三板都是我国资本市场的组成部分，但资本市场有不同的层次，主要分为场内市场和场外市场。
2018-07-26 15:39
变频电源技术要求一、 变频电源额定总容量：6000VA ，输入单相AC: 220V±10％，输出三相四线对称电源（每相额定功率2000VA），要求电源具有短时间可过负
2009-11-01 00:08
