芯片正向设计与反向设计。目前国际上的几个大的设计公司都是以正向设计为主，反向设计只是用于检查别家公司是否抄袭。当然，芯片反向工程原本的目的也是为了防止
2018-04-04 13:11
本文深入解析了焊盘起皮的成因、机制及其与工艺参数之间的关系，结合微观形貌图和仿真分析，系统探讨了劈刀状态、超声参数、滑移行为等关键因素的影响，并提出了优化建议，为提高芯片封装质量和可靠性提供了重要参考。
2025-04-09 16:15
从2004年开始，我写过几次小型IC设计中心的IT环境。比较多的论述了创业类型的芯片设计公司，应该怎么去设计自己的IT环境。这10多年间，有不少初创型的公司来咨询过如何更好的规划IT系统，我都尽力协助解决。
2019-03-16 09:34
、车载导航、医疗器械等领域提供了高效的语音解决方案。本文将以唯创电子语音芯片为例，深入解析其工作原理及技术特点。一、语音芯片的核心工作原理语音芯片的工作流程可分为
2025-08-28 08:33 广州唯创AI语音芯片 企业号
倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间通过导电“凸起”进行电气连接。
2024-10-18 15:17
ALTERA的FPGA分为商用级(commercial)和工业级(induatrial)两种，商用级的芯片可以正常工作的结温范围为0~85摄氏度，而工业级芯片的范围是-40~100摄氏度。在实际电路
2018-01-27 21:51
光子人工智能芯片是指采用硅基光子集成技术，让光提供算力，为人工智能应用提供高性能的硬件支持。
2019-01-08 15:08
真正从0开始设计的芯片，不是没有，而是成本太高，企业无法承担，而且也并没有必要从0开始设计。
2018-08-01 11:41
