本文详细介绍了集成电路设计和制造中所使用的GDS文件的定义、功能和组成部分，并介绍了GDS文件的创建流程、优缺点以及应用前景。 GDS文件在集成电路设计和制造
2024-11-24 09:59
中国研发芯片的公司最新消息：近日，有媒体称海信信芯微公司设计开发的超高清画质处理芯片HV7827已经正式实现整机批量产业
2021-12-21 10:47
面对这些趋势，芯片测试作为覆盖芯片产品生命周期的性能与质量重要关卡，也是数据收集的重要手段，测试创新将直接加速芯片研发进程与质量管控高效落地。
2021-11-19 14:46
6月28日，海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司，主要从事智能电视SoC芯片和AI
2019-07-01 11:35
华为公司的产品研发项目，是由LPDT带领项目团队成员实施产品开发，要接照公司定义的流程来完成项目目标。
2020-06-18 16:10
芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。
2023-09-27 09:37
电池公司IQC检验流程图
2009-10-21 10:50
下载vscode老版本离线插件vsix文件的流程如下
2023-12-20 09:26
点击上方 蓝字 关注我们 芯片设计流程概述 芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 1. 规格
2023-05-22 19:30
SDF文件是在VCS/NC-Verilog后仿真运行时将STD/IO/Macro门级verilog中specify的延迟信息替换为QRC/Star-RC抽取的实际物理延时信息。
2023-05-08 10:30
