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  • 芯片深度报告

    芯片归属于半导体领域,是光电子器件的核心组成部分。其应用场景远不仅仅局限于通信领域,在工业、消费电子、汽车、军事等领域均有非常广泛的应用。 本期的智能内参,我们推荐民生证券的报告《光芯片行业系列

    2022-12-01 11:43

  • 广电计量新年首篇深度研究报告出炉

    新年伊始,广电计量首篇深度研究报告出炉,公司凭借全面发展的企业实力和资本市场的优异表现在新的一年获得资本市场的认可。

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  • 走进“芯”时代,家电芯片行业深度报告

    华西电子团队—走进“芯”时代系列深度之三十九“家电芯”。

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  • 贞光科技|汽车芯片深度研究报告

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  • 移动2019年智能硬件质量报告深度评测以及发展趋势进行预测

    近日,中移动2019年智能硬件质量报告(第一期)出炉。报告对不同的移动终端进行了深度评测,包括手机整机测评,5G芯片、终端评测,手机拍照及视频,手机游戏,带屏音箱评测等

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  • 深度报告 | 模拟芯片:工业、汽车是未来的重点方向(附下载)

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    2021-12-08 09:51 华秋商城 企业号

  • 2019年AI芯片产业深度研究报告

    到2022年,全球AI芯片市场规模将达到596.2亿美元,CAGR57%,其中云端训练AI芯片172.1亿美元,CAGR 53.5%,云端推断芯片71.9亿美元,CAGR 84.1%,边缘计算AI

    2019-07-01 09:34

  • 半导体隔离芯片行业深度报告(2022)

    数字隔离芯片属于模拟芯片分支,用于保证强电和弱电电路间信号传输安全性,主要应用于高压领域。全球数字隔离芯片市场空间约 40 亿人民币,叠加驱动/采样/运放/电源的“隔离+”产品拥有百亿级别市场空间。

    2022-09-06 15:42

  • 新思科技与台积公司深度合作,推动芯片设计创新

     新思科技EDA事业部战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示:“新思科技在可投产的EDA流程和支持3Dblox标准的3DIC Compiler光子集成方面的先进成果,结合我们广泛的IP产品组合,使得我们与台积公司能够助力开发者基于台积公司先进工艺加速下一代

    2024-05-11 16:25