6mm x 6mm），当前芯片的高度为1mm（比较高的那颗），需要封装成四边较薄中间厚的形式，无引脚，要求是环氧树脂封装，封装
2012-09-14 17:18
的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当
2023-12-11 01:02
Altera公司CycloneＩＩ系列的CPU芯片EP２Ｃ８Ｑ２０８Ｃ８Ｎ，由于我用的***２０１３版下载路径不对，导致自带的ＡＤ库里的Ａｌｔｅｒａ芯片封装图少了一大半
2019-03-01 01:11
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装
2020-03-06 09:02
如何实现一体化芯片-封装协同设计系统的设计？如何优化封装和芯片接口设计？
2021-04-21 07:01
现在有哪些芯片是将IC与外围电路做在一起的（封装成一个IC）？同事说到后面会把晶振等较大的器件也会封装进去，那这种IC在后面是不是一种大趋势？如果是这样，怎样能保证匹配
2015-07-20 11:49
如何选择芯片封装？
2021-06-17 11:50
同题，小小实习生初来乍到，想请问坛里的大虾们国内外有哪些知名的做封装管壳和盖板的公司，目前我就知道到13所，55所和43所有做这个的，但是不知国内还有没有别的公司做封装
2012-09-06 21:24
苹果在近日的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解是什么SIP封装吗？
2019-08-01 06:32
正在做毕业设计，但是发现需要Maxim公司的MAX652和MAX1771，悲剧的是Multisim里没有，所以想自己做一个，不需要封装只要仿真就好，上官网一查发现没有S
2014-01-21 15:14
