本文主要详解T218半导体芯片制造，首先介绍了T218半导体芯片设计流程图，其次介绍了T218半导体芯片制造
2018-05-31 15:03
5G切换信令流程详解
2023-07-13 10:49
一、确定项目需求 1. 确定芯片的具体指标： 物理实现 制作工艺（代工厂及工艺尺寸）； 裸片面积（DIE大小，DIE由功耗、成本、数字/模拟面积共同影响）； 封装（封装越大，散热越好，成本越高
2023-05-23 09:52
芯片，指的是内含集成电路的硅片，所以芯片又被称集成电路，可能只有2.5厘米见方大小，但是却包含几千万个晶体管，而较简单的处理器可能在几毫米见方的芯片上刻有几千个晶体管。芯片
2018-07-28 09:44
数字集成电路芯片的设计流程由一系列的设计实现和验证测试过程组成（图1）。首先是功能定义，它描述了对芯片功能和性能参数的要求，我们使用系统设计工具设计出方案和架构，划分好芯片
2021-06-06 16:56
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
2023-07-19 10:46
芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。
2023-09-27 09:37
RISCV处理器、LPDDR4、MIPI、ISP、VPU，开发一款多媒体SoC芯片，TSMC12nm工艺。数据涉
2023-06-25 15:54
使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
2023-07-09 10:20
