我们身边大大小小的电子设备中都会有芯片,芯片让生活步入了更加智慧的模式。那么芯片那么神奇的东西是怎么制造的呢?下面小编就带大家看看芯片制造
2021-12-10 18:15
流程: 首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样”。 制作晶圆。使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需厚度的晶圆。 晶圆涂膜。在晶圆表面涂上光阻薄膜,该薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力。 晶圆光刻显影、蚀刻
2021-12-22 11:29
流程: 首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样”。 制作晶圆。使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需厚度的晶圆。 晶圆涂膜。在晶圆表面涂上光阻薄膜,该薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力。 晶圆光刻显影、蚀刻
2022-01-05 11:03
芯片设计是一个复杂的过程,需要从概念到最终产品的多个阶段,涉及到不同的技术和工具。本文将介绍芯片设计的主要流程和其中涉及
2023-06-03 16:07
的方式。如果一款工具能够覆盖特定芯片在上述流程中的设计任务,那么我们就将其称之为全流程EDA工具,或者是全
2023-12-14 00:08
芯片封测技术(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完毕后,将裸芯片封装为可供使用的封装芯片,并对封装后的
2023-08-23 15:04
芯片是大家在日常生活中见到和使用的不能再多的一类产品了,小到一款手机,达到信号基站,可谓是无所不在,那大家知道芯片是如何被设计制造出来的吗,下面小编就向大家简单介绍一下。 芯片设计阶段会明确
2021-12-15 10:36
来源:大同学吧 - 蛙哥 芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 1、规格制定 芯片规格,也就
2023-06-15 08:40
一、确定项目需求 1. 确定芯片的具体指标: 物理实现 制作工艺(代工厂及工艺尺寸); 裸片面积(DIE大小,DIE由功耗、成本、数字/模拟面积共同影响); 封装(封装越大,散热越好,成本越高
2023-05-23 09:52