除晶圆代工厂在加大投入外,封测企业在近期也纷纷传出了扩产的消息。就目前封测市场来看,封测行业市场主要集中于中国***(54%)、美国(17%)和中国大陆(12%),中国
2020-02-27 10:43
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 编辑 类型 地点 封测厂名 备注 外商 上海市 英特尔(Intel) 英特尔独资 外商 上海市 安可(AmKor) 安可独资 外商
2011-09-23 14:22
、纬创和仁宝等代工厂在2017年卷入苹果与高通的纠纷。在电子产品供应链中,代工厂会购买高通芯片并在制造手机时支付专利费,再向苹果等客户报销。高通在2017年控告这些代工
2018-12-18 14:24
上篇给大家简单讲了讲交期,想必已经下了PCB多层板订单的朋友,心里已然有了些底,那么,我们再接着讲讲,假如交期主要受设计资料与PCB代工厂的匹配性影响,后续,可以怎么在下单前,积极地影响交期?01
2022-08-12 14:45
成为了市场上的主流工具。现在正在走向工作岗位的80/90年代的新时代工程师们将以新的思维推动下一代仪器的诞生。 80/90后生长在一个科技日新月异的世界里。从电脑、网络以及现在的移动设备,科技正以前
2014-06-25 10:47
有经验的看官可能会了解:所有的线上下单平台,其各大参数选项,都是大同小异的。例如,都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......从某种角度而言,算是预先对即将要生产的PCB,在基于代工厂的制程能力之下
2022-07-15 11:20
*附件:晶合简介2022Q3-0729.pdf*附件:NSC 110 LP Introduction_150A_20211202.pdf*附件:NSC 110LPEF Promotion Update v09a_202109(1).pdf*附件:NSC 110BCD introduction_20220719.pdf有足够稳定的合肥晶合的产能适合[MCU]
2023-02-19 21:36
目前市场替代STM32F103C8T6的国产芯片集中都是M3或者M4的内核,晶圆是8寸晶圆产线。基本都是在华虹代工,所以生产非常拥挤很多都拿不到产能。针对这一现象,灵动微另辟蹊径,改用M0内核,12
2021-08-20 06:41
近年来,全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类(吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代半导体
2021-07-12 07:49
。与智能手机行业的拼核大战不同,飞思卡尔的iMX系列ARM内核芯片由于一直坚守能适应严酷的军工环境,车载前装,野外无人值守等高可靠性应用的定位,其每款型号的芯片从定义到研发往往超过三年。iMX6经历了
2014-11-18 15:18