已经成为设计者追求的新目标，特别是对于每天工作24小时的系统。为了满足低功耗要求，电路设计人员深知细节决定成败，需要对每一部分电路的电流进行仔细测算。本文介绍了Maxim芯片在典型系统中的应用，有助于
2023-06-10 09:31
当前开源芯片仍存在“死结”。具体而言，芯片设计阶段需要投入大量的人力、电子设计自动化（EDA）和IP成本，因此开发人员或企业不愿意将其设计的
2020-02-18 14:54
设计人员必须充分了解变频器驱动的机械系统。摩擦、温度和传动装置的影响对于逆变器的正确应用都至关重要。在许多安装中，需要保护变频器免受电气噪声和不可靠输入电源的影响。分支保护、线路电抗器和半导体熔断器的正确使用通常只有在变频器出现故障后才能学会。
2021-06-22 15:59
电子发烧友网核心提示： 当今的系统设计人员受益于芯片系统（SoC）设计人员在芯片级功耗管理上的巨大投入。但是对于实际能耗非常小的系统，系统设计团队必须要知道，实际是怎样
2012-09-04 17:16
采用新的低成本Cyclone? III FPGA 系列很容易处理这些问题。设计人员可以在Cyclone III FPGA 中应用图像处理算法，转换数字视频信号并映射至显示屏。而且，设计人员还可
2018-09-14 15:52
加速度计能够测量加速度、倾斜度、振动或冲击，因此，可用于从可穿戴健身设备到工业平台稳定系统的各种应用。有数百种零件可供选择，成本和性能都有很大的跨度。本文第1部分讨论了设计人员需要了解的关键参数
2022-10-12 11:08
显而易见：我们终于可以轻松接入设备，而不必翻转插头（通常需要两次）。然而，智能电源的存在让USB-C连接器变得非常实用。 USB始终可以持续供电（只需要5V电压和小于1.5A的电流即可满足需求）。由于之前的Type-A和Type-B的外形尺寸限制，使其只
2020-02-17 20:58
测量系统中的电流是监测系统状态的一种基本而有效的工具。随着科技发展，电子或电气系统在性能提升的同时，物理尺寸大大缩小，并降低了功耗和成本。
2023-07-14 15:45
领先的晶圆代工厂组装和封测代工厂 (OSAT) 已经在为其客户提供高密度先进封装(HDAP) 服务了。晶圆代工厂/OSAT 目前提供的常见方法包括 2.5D-IC（基于中介层）和扇出型晶圆级封装(FOWLP) 方法（单裸片或多裸片），如图 1 所示。
2023-07-11 15:18
提高生产力和降低运营成本，是所有企业/工厂努力追求的目标，由此引发对增强边缘智能新技术的需求暴增。不过您可能会好奇，“边缘是什么意思”？在ADI看来，“边缘”是机器与现实世界融合或交互之地。
2023-07-13 16:43
