电子发烧友

当前开源芯片仍存在“死结”。具体而言，芯片设计阶段需要投入大量的人力、电子设计自动化（EDA）和IP成本，因此开发人员或企业不愿意将其设计的芯片与

2020-02-18 14:54

将半导体知识产权(IP)模块集成到复杂的集成电路(IC)设计中带来了许多严峻的挑战。现代IC设计团队通常分布在不同的国家，他们必须合作以应对多工具设计流程，并且经常缺乏本地开发的半导体IP专业知识。此外，向基于小芯片

2024-06-18 08:27 颖脉Imgtec 企业号

引言 在芯片设计中，IP设计（Intellectual Property design）和SOC设计（System on a Chip design）都是常用的设计方法。这两种设计方法都旨在将多个

2023-08-24 10:10

　　芯片验证的工作量约占整个芯片研发的70%，已然成为缩短芯片上市时间的瓶颈。应用OVM方法学搭建SoC设计中的DMA IP验证平台，可有效提高验证效率。

2012-06-20 09:03

IP6808是一款无线充电发射端控制SoC芯片，兼容性与高效能的结合，支持5W、7.5W、10W三档充电模式。该芯片内置多车道通行的V1.2.4标准，并通过A11线圈认证，确保与接收端设备的稳定通信。

2025-05-30 08:40 诺芯盛科技 企业号

对于嵌入式系统而言，考虑到TCP/IP协议的复杂性以及嵌入式系统自身资源的有限，对TCP/IP的实现并不是一件容易的事情。在一些特殊场合，比如要求实时性或者数据的安全性，实现TCP/IP协议时还需要特别加以考虑。下面

2021-05-26 09:24

英集芯IP6809芯片，高集成化设计，实现2-3线圈立体交通网，兼容使用不同位置的充电底座。5W-15W动态功率调节，苹果7.5W、三星10W等不同充电模式无缝切换。内置九重电力管理系统，实现温度控制哲学。

2025-06-01 08:48 诺芯盛科技 企业号

在给别人用自己的工程时可以封装IP，Vivado用封装IP的工具，可以得到像xilinx的ip一样的可以配置参数的IP核

2018-06-26 11:33

本文深入解析了英集芯IP6806无线充电发射端控制芯片的技术细节，包括其基础架构、核心参数、功能特性、应用场景以及智能控制和安全防护功能。其输入电压范围宽，输出功率高，效率高，过压、过流、过温保护机制完善，兼容性强。

2025-05-10 09:03 诺芯盛科技 企业号

芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分（像ARM阵营的IC设计公司要支付给ARM设计研发费以及每一片芯片的版税，但笔者这里主要描述自主CPU和Intel这样的巨头，将

2017-11-30 17:44