但实际芯片的PVT永远不会落在一个点上,而是一个范围;比如说有时序关系的几个cell,可能这几个cell的PVT是1.18V,20℃,工艺0.98。而那个cell的PVT
2018-06-25 14:19
然而,这一假设在机器人部署中通常是难以满足的,因为算法本身的延迟在机器人硬件上不可忽视,当算法完成当前帧时,世界已经发生了变化,导致跟踪器输出的结果与实际世界的目标当前状态不匹配。
2023-07-19 16:06
设计规则检查(Design Rule Check,简称DRC)是芯片设计中的一个关键步骤,旨在确保电路设计的物理布局符合制造工艺的要求。可以把它类比为建筑设计中的检查流程,确保建筑图纸
2025-03-04 14:58
随着半导体技术的快速发展,集成电路芯片的复杂度日益增加,芯片设计中的验证工作变得越来越重要。验证的目的是确保芯片在各种工况下的功能正确性和性能稳定性。在这个过程
2023-09-09 09:32
引言 在芯片设计中,IP设计(Intellectual Property design)和SOC设计(System on a Chip design)都是常用的设计方法。这两种设计方法都旨在将多个
2023-08-24 10:10
本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
后端布局布线(Place and Route,PR)是集成电路设计中的一个重要环节,它主要涉及如何在硅片上合理地安排电路元器件的位置,并通过布线将这些元器件连接起来,以确保芯片能够正确地工作。这个过程是芯片设计的最后
2025-08-15 17:33
芯片失效分析中对芯片的截面进行观察,需要对样品进行截面研磨达到要观察的位置,而后再采用光学显微镜(OM Optical Microscopy)或者扫描电子显微(SEM Scanning Electron Micros
2025-05-15 13:59
在现代芯片封装技术中,"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封装类型的关键组件,尤其在3D集成技术中起到至关重要的作用。在解释它们在不同场景(如fanout封装
2024-10-09 15:29