C63.19标准里规定了HAC(hearing aid compatibility)部分的测试要求,其中HAC的射频电场辐射和射频磁场辐射是其最重要的组成部分之一。下面我们就简单介绍一下HAC的射频电场辐射和射频磁
2017-12-10 07:19
设计规则检查（Design Rule Check，简称DRC）是芯片设计中的一个关键步骤，旨在确保电路设计的物理布局符合制造工艺的要求。可以把它类比为建筑设计中的检查流程，确保建筑图纸
2025-03-04 14:58
随着半导体技术的快速发展，集成电路芯片的复杂度日益增加，芯片设计中的验证工作变得越来越重要。验证的目的是确保芯片在各种工况下的功能正确性和性能稳定性。在这个过程
2023-09-09 09:32
引言 在芯片设计中，IP设计（Intellectual Property design）和SOC设计（System on a Chip design）都是常用的设计方法。这两种设计方法都旨在将多个
2023-08-24 10:10
本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
芯片失效分析中对芯片的截面进行观察，需要对样品进行截面研磨达到要观察的位置，而后再采用光学显微镜（OM Optical Microscopy）或者扫描电子显微（SEM Scanning Electron Micros
2025-05-15 13:59
在现代芯片封装技术中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封装类型的关键组件，尤其在3D集成技术中起到至关重要的作用。在解释它们在不同场景(如fanout封装
2024-10-09 15:29
在之前文章如何计算芯片(Die)尺寸?中，讨论了Die尺寸的计算方法，在本文中，将讨论如何预估一个晶圆中有多少Die，也就是DPW(Die per Wafer)。
2025-04-02 10:32
