ESD技术文档：芯片级ESD与系统级ESD测试标准介绍和差异分析
2025-05-15 14:25
ESD保护器件。消费者使用过程中发生的电池短路事件的典型例子是，USB电缆掉进车载点烟器插座，把电池线电压带进接口线。汽车环境中存在12V电池网络，这本身就会对车载ESD保护器件造成额外的负担，因为这些
2018-10-25 08:49
一个问题是电池状况不足。汽车中的电池短路事件发生在车辆中这些装置的组装，服务或消费者使用期间。在组装和维修期间，电池线路断开或暴露可能会连接到其中一个接口，从而可能对ESD保护装置造成损坏。在消费者
2018-10-12 11:53
本帖最后由 gdpwppfcu 于 2014-1-27 14:12 编辑 这篇文章简要地探讨了手机音频系统中ESD及EMI的起因及结果。接着研讨了ESD干扰抑制器和EMI滤波器的使用，以避
2014-01-27 14:10
和使用过程中，由于静电的积累和放电引起的损害。因此，评价一颗芯片的ESD能力，需要从其设计阶段开始考虑。首先，可以评估芯片设计文档
2023-11-07 10:30
据统计，静电放电(Electro-Static Discharge, ESD)造成的芯片失效占到集成电路产品失效总数的38%。完好的全芯片ESD防护设计，一方面取决于满
2024-06-22 00:31
，设计工程师必须解决I/O晶体管的尺寸问题。 另外，静电放电电流通常达到几安培，为了保证IC的性能，在芯片设计中必须引入强制性ESD保护措施，这在一定程度上加大了I/O的设计尺寸。 为大电流静电放电
2012-12-11 13:39
大部分的ESD电流来自电路外部，因此ESD保护电路一般设计在PAD旁，I/O电路内部。典型的I/O电路由输出驱动和输入接收器两部分组成。ESD 通过PAD导入芯片内部，
2014-12-24 11:05
。收发器芯片越来越强大，集成了更多的功能，并且通过减小硅工艺的几何尺寸减小了物理尺寸。最后一点在ESD的存在等级方面是关键的-行业趋势已趋向采用的工艺几何尺寸越小，芯片组对ES
2018-10-25 09:02
ESD按照发生阶段主要分为两类：1.发生在芯片上PCB板前的过程中（生产 、封装、运输、销售、上板）这类ESD事件完全需要由芯片
2023-05-16 16:21
