艾为电子推出RF PA（射频功率放大器）电源管理芯片AW37428CSR，具备自适应升降压功能，支持MIPI 通讯接口，此产品适用于高功率用户设备（HPUE）应用，配合平均功率跟踪技术（APT
2023-05-26 11:01
今天，汽车已经不再是少数人的奢侈品，走下了神坛，进入寻常百姓家中。从而汽车驾驶安全的问题也就自然成为大众关心的话题。为了行车安全，目前很多国家都不允许开车时用手接听电话，这也就给采用蓝牙技术的车载免提造就了巨大的市场空间。但要实现车载的蓝牙免提，需要解决两大技术问题，其一是蓝牙技术问题，其二是在车内复杂的空间环境下所带来的回音问题，即通话的语音品质问题。
2021-04-06 16:37
设计规则检查（Design Rule Check，简称DRC）是芯片设计中的一个关键步骤，旨在确保电路设计的物理布局符合制造工艺的要求。可以把它类比为建筑设计中的检查流程，确保建筑图纸
2025-03-04 14:58
兰州重离子加速器冷却存储环工程（HIRFL_CSR） 控制系统是一个由CSR 电源系统、注入引出系统、内靶系统、真空系统、电子冷却系统等多个分系统组成的多层分布式控制系统， 各分系统通过以太网与前端控制系统连接，其前端控制系统是以嵌入式计算机为控制节点的分布式控制
2020-04-26 09:17
随着半导体技术的快速发展，集成电路芯片的复杂度日益增加，芯片设计中的验证工作变得越来越重要。验证的目的是确保芯片在各种工况下的功能正确性和性能稳定性。在这个过程
2023-09-09 09:32
引言 在芯片设计中，IP设计（Intellectual Property design）和SOC设计（System on a Chip design）都是常用的设计方法。这两种设计方法都旨在将多个
2023-08-24 10:10
本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
芯片失效分析中对芯片的截面进行观察，需要对样品进行截面研磨达到要观察的位置，而后再采用光学显微镜（OM Optical Microscopy）或者扫描电子显微（SEM Scanning Electron Micros
2025-05-15 13:59
在现代芯片封装技术中，"bump" 和 “micro bump” 是用于不同封装类型的关键组件，尤其在3D集成技术中起到至关重要的作用。在解释它们在不同场景(如fanout封装
2024-10-09 15:29
