在3种不同的装配工艺过程中，“立碑”（焊点开路）和焊点桥连是主要装配缺陷。使用水溶性焊膏在空气中回流焊接所产生的焊点桥连缺陷
2018-09-07 15:28
Tips：需要了解项目细节或者相关技术支持，以下是联系方式。（源码中去掉了部分核心代码，需要Github账号，将项目Star之后截图发到邮箱，我会把核心代码进行回复）机器视觉项目----芯片缺陷检测01 应用与背景封装体检测的内容包括（括...
2021-07-23 06:42
影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。 2、翘曲产生的焊接缺陷 电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等
2019-05-08 01:06
当你学习电子基础课程的时候可能会遇到一个术语叫做“集电极开路”。在集成电路中，输出引脚采用集电极开路方式是很常见的。一般芯片的数据手册将对输出管脚说明这一点，在如下功能
2019-04-23 08:00
尊敬的先生，我们使用的是贵公司的三维加速芯片LIS2DS12。现在我们发现了一个致命的缺陷。当芯片内部温度传感器检测到的环境温度值从24℃变化到25℃时，加速度输出值会不受控制地跳变。当量程为 2g
2023-01-29 06:55
以及开路。SMT焊点空洞现象检测。各式连接线路中可能产生的开路、短路或不正常连接的缺陷检测。锡球数组封装及覆芯片封装
2018-09-04 16:15
芯片L9709的引脚进行底层的故障诊断，其中的SOL1引脚进行开路故障诊断，模拟开路故障后，开路故障标志位置位，但是短地故障标识位也会置位（无规律闪烁），请问是什么原因
2022-03-11 16:31
什么是集电极开路（OC）？什么是漏极开路（OD）？
2021-03-10 06:35
基于模式的静态代码分析、运行时内存监测、单元测试以及数据流分析等软件验证技术是查找嵌入式C语言程序/软件缺陷行之有效的方法。上述技术中的每一种都能查找出某一类特定的错误。即便如此，如果用户仅采用
2019-11-04 07:06
` 在工业制造过程中，总会有各种生产缺陷。以前大多数的产品检测都是用肉眼检查的，随着机器视觉技术的发展，使用机器代替人眼检测已成为未来的发展趋势。机器视觉检测技术可用于产品表面缺陷检测，尺寸检测等
2020-08-07 16:40
