在芯片生产制造过程中，各工艺流程环环相扣，技术复杂，材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷，影响产品良率。
2023-11-30 18:24
Tips：需要了解项目细节或者相关技术支持，以下是联系方式。（源码中去掉了部分核心代码，需要Github账号，将项目Star之后截图发到邮箱，我会把核心代码进行回复）机器视觉项目----芯片缺陷检测01 应用与背景封装体检测的内容包括（括...
2021-07-23 06:42
在3种不同的装配工艺过程中，“立碑”（焊点开路）和焊点桥连是主要装配缺陷。使用水溶性焊膏在空气中回流焊接所产生的焊点桥连缺陷
2018-09-07 15:28
通过建立故障模型，可以模拟芯片制造过程中的物理缺陷，这是芯片测试的基础。
2023-06-09 11:21
鉴于目前国内还没有全面细致论述半导体芯片表面缺陷检测方法的综述文献，本文通过对 2015—2021 年相关文献进行归纳梳理，旨在帮助研究人员快速和系统地了解该领域的相关方法与技术。本文主要回答了
2022-07-22 10:27
在大多数电子电气故障排除和维修工作中，都会遇到一个常见的电容问题，如果想知道如何测试和检查电容？电容是好是坏？短路还是开路？在这里，可以用模拟（AVO，安培、电压、欧姆）和数字万用表检查电容是否处于
2023-07-03 08:39
在深入研究开路和短路测试的技术细节之前，我们必须首先了解其与半导体验证的相关性。半导体验证通常分为结构和功能两部分。结构测试可确保芯片正确构建。功能测试确定芯片是否符合设计规范并在最终环境
2019-02-01 06:36
在芯片生产制造过程中，各工艺流程环环相扣，技术复杂，材料、环境、工艺参数等因素的微变常导致芯片产生缺陷，影响产品良率。
2024-02-23 10:38
本文首先介绍了开路电压的概念，其次介绍了开路电压的计算方法，最后阐述了开路电压的影响因素。
2020-08-14 09:25
虽然表面缺陷检测技术已经不断从学术研究走向成熟的工业应用，但是依然有一些需要解决的问题。基于以上分析可以发现，由于芯片表面缺陷的独特性质，通用目标检测算法不适合直接应用于芯片
2024-02-25 14:30
