设计规则检查（Design Rule Check，简称DRC）是芯片设计中的一个关键步骤，旨在确保电路设计的物理布局符合制造工艺的要求。可以把它类比为建筑设计中的检查流程，确保建筑图纸
2025-03-04 14:58
引言 在芯片设计中，IP设计（Intellectual Property design）和SOC设计（System on a Chip design）都是常用的设计方法。这两种设计方法都旨在将多个
2023-08-24 10:10
在芯片设计中，低功耗一直是一个重要的目标，受到封装、供电、散热的约束，并且最大功耗限制越来越严格。在本文中，首先讨论了芯片中的功耗来源。接着，阐述了在设计过程初期可以采用的几项可以
2014-03-25 09:58
LEF和DEF是APR工程师工作中经常会碰到的两类文件，也会对APR的基础配置和APR的flow产生直接的影响。基本相当于APR物理设计的基础建设。
2023-07-31 10:59
在芯片设计中，UART（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，通用异步接收/发送器）模块是一个非常重要的外设模块。
2023-10-09 14:10
后端布局布线（Place and Route，PR）是集成电路设计中的一个重要环节，它主要涉及如何在硅片上合理地安排电路元器件的位置，并通过布线将这些元器件连接起来，以确保芯片能够正确地工作。这个过程是芯片设计的最后
2025-08-15 17:33
在DC-DC芯片的应用设计中，PCB布板是否合理对于芯片能否表现出其最优性能有着至关重要的影响。不合理的PCB布板会造成芯片性能变差如线性度下降(包括输入线性度以及输出
2022-06-12 14:51
相信不少人都听过verilog这个词，今天我就想讲一讲我所理解的verilog是什么。
2023-12-04 13:52
芯片设计包含很多流程，每个流程的顺利实现才能保证芯片设计的正确性。因此，对芯片设计流程应当具备一定了解。本文将讲解芯片设计流程
2019-08-17 11:26
单个封装中。它是在介电层顶部创建图案化金属层的过程，该金属层将 IC 的输入/输出 （I/O） 重新分配到新位置。新位置通常位于芯片的边缘，这允许使用标准表面贴装技术 （SMT） 将 IC 连接到印刷电路板 （PCB）。RDL 技术使设计人员能够以紧凑、高效的方式
2023-12-06 18:18
