Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装
2023-12-06 18:18
高通量芯片流体层分为梯度分布和树状分布两种结构。如图1a所示，梯度分布由连续相通道、分散相通道、一个公共出口通道以及在水
2022-07-10 15:02
封装中的RDL（Redistribution Layer，重分布层）是集成电路封装设计中的一个重要层次，主要用于实现芯片
2025-03-04 17:08
本文简单介绍了氧化层制备在芯片制造中的重要作用。
2025-05-27 09:58
物联网正在迅速发展，众多国际厂商纷纷加入。物联网的技术设施层、平台层以及应用层都发展的如何？都有哪些代表厂？本文通过2016全球物联网（IOT）产业分布图告诉你。
2016-07-18 11:34
本文介绍了在芯片铜互连工艺中需要阻挡层的原因以及关键工艺流程。
2025-05-03 12:56
集成电路的可靠性与内部半导体器件表面的性质有密切的关系，目前大部分的集成电路采用塑料封装而非陶瓷封装，而塑料并不能很好地阻挡湿气和可移动离子。为了避免外界环境的杂质扩散进入集成电路内部对器件产生影响，必须在芯片制造的过程中淀积一
2024-10-30 14:30
，这里的“层”又是什么意思？本文从科普的视角，来个“层层”全解析。 要说明芯片技术中“层”的概念，要先大致了解一下芯片的
2021-06-18 16:04
上篇文章提到用于 IC 封装的再分布层(RDL)技术Redistribution layer, RDL 的基本概念是将 I/O 焊盘的位置分配到芯片的其他位置，即用RDL转接到锡球焊接的着陆焊盘位置。
2023-12-06 18:19
摘要： 随着分布式能源系统的广泛应用，对电源管理芯片的性能要求日益提升。本文深入探讨了多通道电源管理芯片在分布式能源系统中
2025-05-16 15:22
