Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装
2023-12-06 18:18
集成电路的可靠性与内部半导体器件表面的性质有密切的关系，目前大部分的集成电路采用塑料封装而非陶瓷封装，而塑料并不能很好地阻挡湿气和可移动离子。为了避免外界环境的杂质扩散进入集成电路内部对器件产生影响，必须在芯片制造的过程中淀积一
2024-10-30 14:30
上篇文章提到用于 IC 封装的再分布层(RDL)技术Redistribution layer, RDL 的基本概念是将 I/O 焊盘的位置分配到芯片的其他位置，即用RDL转接到锡球焊接的着陆焊盘位置。
2023-12-06 18:19
在深度学习中，卷积神经网络（Convolutional Neural Network, CNN）是一种特别适用于处理图像数据的神经网络结构。它通过卷积层、池化层和全连接层
2024-07-11 14:18
在企业云化背景下，企业对数据及时性、系统稳定性以及跨工作场景的灵活处理能力的要求越来越高，因此需要重新分配云端与终端的算力。本地算力的提升将便于数据在客户终端的存储、访问与分析，很大程度减轻了云端服务器的压力，保证IT工作人员可以按照工作需求定制本地化桌面，随时在本地调用和分析数据。因此终端具备算力的云终端解决方案可以最大程度优化IT架构，满足本地工作的计算需求，提升终端用户体验。
2019-06-09 10:53
问题：用户无法在Layer Stack Manager中删除层，该选项变为灰色。
2023-12-15 17:13
在14版本中，SONNET新引入了一种名为工艺技术层的属性定义层，以实现EDA框架和设计流程的平滑过渡。该工艺技术层实际上是用户创建的EM工程
2019-10-08 15:17
随着高速串行技术的发展，各种串行通信技术的物理层逐渐走向了统一，用户甚至可以基于FPGA中的SerDes/PCS完成多种高速串行通信接口的设计。这些通信接口的区别往往只是体现在高层协议（数据链路层与事务层等），在物理
2018-09-07 11:42
在现代分布式系统和云计算架构中，负载均衡（Load Balancing, LB）是确保高可用性、可扩展性和性能优化的关键技术。负载均衡器根据不同的OSI模型层级工作，主要分为四层（L4）和七
2025-05-29 17:42
