Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装
2023-12-06 18:18
高通量芯片流体层分为梯度分布和树状分布两种结构。如图1a所示，梯度分布由连续相通道、分散相通道、一个公共出口通道以及在水
2022-07-10 15:02
封装中的RDL（Redistribution Layer，重分布层）是集成电路封装设计中的一个重要层次，主要用于实现芯片
2025-03-04 17:08
在了解Verilog语言的更多细节之前，我们最好先了解一下芯片设计中的不同抽象层。
2021-11-10 08:05
CCIE学习指南实验室操作: 再分配路由
2016-05-10 17:22
本文简单介绍了氧化层制备在芯片制造中的重要作用。
2025-05-27 09:58
在设计多层PCB时，叠层是必须得考虑的问题，层分布好坏直接影响产品的性能。下面推荐几个使用最稳定的叠层结构：
2020-06-10 20:15
物联网正在迅速发展，众多国际厂商纷纷加入。物联网的技术设施层、平台层以及应用层都发展的如何？都有哪些代表厂？本文通过2016全球物联网（IOT）产业分布图告诉你。
2016-07-18 11:34
本文介绍了在芯片铜互连工艺中需要阻挡层的原因以及关键工艺流程。
2025-05-03 12:56
