TSV 三维封装技术特点鲜明、性能好、前景广阔， 是未来发展方向，但是 TSV 堆叠芯片这种结构和工 艺复杂性的提高，为三维
2024-12-30 17:37
三维集成技术可分为三维晶圆级封装、基于三维中介层（interposer）的集成、三维
2022-04-25 15:35
堆叠技术也可以叫做3D堆叠技术，是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工
2022-05-10 15:58
通过三维激光扫描技术，可以快速获取古建筑的精确三维模型。在文物保护与修复过程中，利用三维模型可以更加全面、准确地记录古建
2024-06-21 09:15
文物三维扫描，文物三维模型怎样制作：我们都知道文物是不可再生的，要继续保存传承，需要文物三维数字化保护，所以三维数字化文物保护是非常重要的一个
2024-03-12 11:10
三维激光扫描技术是近年来发展的新型测量方法,通过三维扫描获取大量全面点云数据,形成三维立体模型,实现快速掌握被测目标信息。
2023-05-16 13:56
在现代工业生产中，精确的测量和质量控制是保证产品性能和可靠性的关键。随着科技的进步，传统的二维测量方法已经无法满足高精度和复杂形状测量的需求。三维测量技术以其高精度、高效率和灵活性，成为工业领域
2024-12-30 15:01
三维打印技术，又称3D打印技术，是一种快速成型技术，其核心原理在于将数字模型文件逐层转化为实体物体。以下是三维打印
2024-09-16 15:31
三维单片堆叠基本上是多芯片堆叠，先将需要高温工艺的芯片做好，然后将其它已半制造好的
2018-08-17 14:54
