TSV 三维封装技术特点鲜明、性能好、前景广阔， 是未来发展方向，但是 TSV 堆叠芯片这种结构和工 艺复杂性的提高，为三维
2024-12-30 17:37
、高精度、高分辨率、点云密度高等特点，例如在建筑工程中，由于受技术水平的限制，BIM模型通常与现场情况脱离开来，其模型建立往往缺乏适用性与有效性。三维快速建模技术恰好能
2018-08-07 11:14
三维内存对人们生产生活方面的贡献智能芯片的三维内存
2020-12-24 06:54
CVD工艺淀积而成的钨膜的扩散势垒层即可实现具有大纵宽比（HAR）ICV的金属填充。堆叠器件的未来应用还需要铜填充TSV以优化电学性能。所谓的ICV-SLID技术可用于制作三维器件的
2011-12-02 11:55
。三维CAD的使用，不仅能提高设计质量，还能缩短设计周期，创作良好的经济效益和社会效益。所以，越来越多的企业将三维CAD作为企业进行产品设计和创新最通用的手段和工具。而随着我国计算机技术的迅速发展
2019-07-03 07:06
完美利用触摸屏交互特性的游戏也获得了大家的青睐。当触摸屏可以捕捉到人手在三维中的动作时，在游戏中可以实现许多新的玩法。一个非常有潜力的方向就是和VR技术结合，例如类似《水果忍者》的游戏可以在
2016-12-19 15:53
三维集成技术可分为三维晶圆级封装、基于三维中介层（interposer）的集成、三维
2022-04-25 15:35
` 那什么是三维立体数字沙盘呢？三维立体数字沙盘又叫三维数字沙盘、立体数字沙盘，是利用三维技术、地理遥控
2020-08-28 14:40
HandyPRO,便携式专业级Academia三维扫描仪。搭载完全集成的三维软件平台VXelements，将所有基本因素和工具都融入到一个简便且流畅的工作环境中。并带有扫描至CAD软件模块、尺寸检测软件模块
2018-08-29 14:42
