芯片设计包含很多流程，每个流程的顺利实现才能保证芯片设计的正确性。因此，对芯片设计
2019-08-17 11:26
芯片设计包含很多流程，每个流程的顺利实现才能保证芯片设计的正确性。因此，对芯片设计
2020-10-30 17:13
芯片开发流程包括哪几项？芯片开发流程包括规格制定、详细设计、 HDL编码、仿真验证、逻辑综合、STA、 形式验证、布局规划、布线、CTS、寄生参数提取、版图
2021-12-15 11:13
芯片设计过程是一项复杂的多步骤工作，涉及从初始系统规格到制造的各个阶段。每一步对于实现生产完全可用芯片的目标都至关重要。本文概述了芯片设计流程、不同阶段以及它们对创建有
2023-06-06 10:48
Physical design是将电路描述（circuit description）转化成物理版图（physical layout）的过程。
2023-05-23 14:39
、物理分析、材料表征等多种手段，逐步缩小问题范围，最终定位失效根源。以下是典型分析流程及关键方法详解： 前期信息收集与失效现象确认 1. 失效背景调查 收集芯片型号、应用场景、失效模式（如短路、漏电、功能
2025-02-19 09:44
通过建立故障模型，可以模拟芯片制造过程中的物理缺陷，这是芯片测试的基础。
2023-06-09 11:21
本文详细介绍了集成电路设计和制造中所使用的GDS文件的定义、功能和组成部分，并介绍了GDS文件的创建流程、优缺点以及应用前景。 GDS文件在集成电路设计和制造中扮演着至关重要的角色，它连接了设计与制造，将设计师的构想精确地转化为实际的
2024-11-24 09:59
物理设计中的问题详解
2023-07-05 16:56
芯片封装流程中的粘片，主要是通过对芯片载体表面进行涂布胶水或者焊接材料，将芯片固定在载板上的一种工艺。粘片可以确保
2023-09-20 09:50
