芯片设计包含很多流程,每个流程的顺利实现才能保证芯片设计的正确性。因此,对芯片设计
2019-08-17 11:26
芯片设计过程是一项复杂的多步骤工作,涉及从初始系统规格到制造的各个阶段。每一步对于实现生产完全可用芯片的目标都至关重要。本文概述了芯片设计流程、不同阶段以及它们对创建有
2023-06-06 10:48
物理设计中的问题详解
2023-07-05 16:56
芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。
2023-09-27 09:37
边缘 芯片不是引线键合的良好参考,因为 整体模具尺寸的轻微不一致。 在下面的讨论中,适当的方法 模具方向和键合坐标将是 解释,以及如何计算物理 模具尺寸。MAX3970将作为示例。
2023-02-20 11:06
设计规则检查(Design Rule Check,简称DRC)是芯片设计中的一个关键步骤,旨在确保电路设计的物理布局符合制造工艺的要求。可以把它类比为建筑设计中的检查
2025-03-04 14:58
在计算焊盘坐标时,数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良
2023-06-16 17:23
FPGA的开发流程是遵循着ASIC的开发流程发展的,发展到目前为止,FPGA的开发流程总体按照图1进行,有些步骤可能由于其在当前项目中的条件的宽度的允许,可以免去,比如静态仿真过程,这样来达到项目时间上的优势。
2016-10-17 15:24
芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
2023-07-19 10:46
与任何其他运动一样,在网球中学习和应用简单和复杂的物理概念是很有趣的。惯性矩、弹性碰撞和动量等概念是比赛中不变的一部分。网球运动员的技术准备也将物理考虑在内,大多数训练技术都基于它,这要归功于诸如撞击点、平衡、惯性和
2022-07-26 10:10