等上好几个月。在典型的平面化设计方法中，由于物理设计小组无法访问完整的网表，因此无法开展具有重要意义的实验工作。本文介绍的分层设计方法允许物理和逻辑设计协同展开。 现在的芯片
2018-11-26 16:21
物理综合与优化的优点有哪些物理综合与优化流程看了就知道物理综合与优化示例
2021-04-08 06:18
SoC芯片结构及物理实现流程介绍SoC芯片时序约束设计的关键在于功耗管理控制模块的时序约束时钟树设计的内容有哪些？
2021-04-13 06:45
芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要
2020-03-20 10:27
芯片设计流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要
2020-02-12 16:07
设计流程：1、DFTDesign ForTest，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设计中插入扫描链，将非扫描单元（如寄存器
2020-02-12 16:09
芯片的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程：1、规格制定
2019-08-16 11:08
通信芯片有哪些物理设计难点？如何去解决？
2021-05-25 07:03
Compiler NXT: RTL Synthesis物理综合培训”，通过理论和实践结合的方式，不仅是对综合技术的概念、流程、时序约束等基础知识的描述，更重点的是对物理综合的实例分析、逻辑综合DC NXT工具
2021-06-23 06:59
什么是以太网物理层Ethernet物理层有哪些功能基于MDI，为您的系统选择合适的以太网物理层TI以太网物理层选择流程图
2021-03-18 08:07
