等上好几个月。在典型的平面化设计方法中，由于物理设计小组无法访问完整的网表，因此无法开展具有重要意义的实验工作。本文介绍的分层设计方法允许物理和逻辑设计协同展开。 现在的芯片
2018-11-26 16:21
物理综合与优化的优点有哪些物理综合与优化流程看了就知道物理综合与优化示例
2021-04-08 06:18
芯片设计包含很多流程，每个流程的顺利实现才能保证芯片设计的正确性。因此，对芯片设计
2019-08-17 11:26
芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要
2020-03-20 10:27
芯片设计包含很多流程，每个流程的顺利实现才能保证芯片设计的正确性。因此，对芯片设计
2020-10-30 17:13
芯片开发流程包括哪几项？芯片开发流程包括规格制定、详细设计、 HDL编码、仿真验证、逻辑综合、STA、 形式验证、布局规划、布线、CTS、寄生参数提取、版图
2021-12-15 11:13
芯片设计过程是一项复杂的多步骤工作，涉及从初始系统规格到制造的各个阶段。每一步对于实现生产完全可用芯片的目标都至关重要。本文概述了芯片设计流程、不同阶段以及它们对创建有
2023-06-06 10:48
Physical design是将电路描述（circuit description）转化成物理版图（physical layout）的过程。
2023-05-23 14:39
SoC芯片结构及物理实现流程介绍SoC芯片时序约束设计的关键在于功耗管理控制模块的时序约束时钟树设计的内容有哪些？
2021-04-13 06:45
芯片设计流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要
2020-02-12 16:07
