本文主要介绍晶圆 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之间的区别和联系。 晶圆（Wafer）——原材料和生产平台 晶圆是半导体制造的
2024-11-26 11:37
针对射频应用，华虹宏力可提供硅衬底全系列工艺解决方案，包括 RF SOI、与逻辑工艺兼容的RF CMOS、SiGe BiCMOS以及IPD等技术。多家芯片厂商已在华虹宏力的RF SOI平台量产。其中，0.2微米射频SOI工艺设计套件（PDK）专为无线射频前端优化，颇受市场好评。
2019-10-18 08:45
的工序还要保证芯片良率，真是太难了。前道工序要在晶圆上布置电阻、电容、二极管、三极管等器件，同时要完成器件之间的连接线。 随着芯片的功能不断增加，其制造工艺也越加复杂，
2024-12-30 18:15
、什么是半导体 是指常温下导电率介于导体和边缘之间的资料。例如，二极管是由半导体系统制成的器材。半导体是指导电性可以控制的资料，规模从本体到导体。 2.什么是芯片 也称为微电路、微芯片或分立电路IC，是指内部带有分立
2022-06-21 11:54
半导体芯片制造技术英文版教材，需要的联系我吧。太大了，穿不上来。
2011-10-26 10:01
不同芯片想要连接在一起要如何查看他们的电平特性？在芯片的资料里面说明的制造工艺可以作为依据吗？比如要是CMOS工艺的芯片之间
2012-12-22 16:11
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导
2021-07-29 08:32
从目前的数据看，机器视觉领域目前是一个巨大的市场，如下图预测，预计在2018年市场容量将达到50.43亿美元的规模。面对如此巨大的市场，并且核心的硬件芯片占了整套视觉系统大概35%的成本的情形下
2019-09-05 09:43
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2016-06-29 11:25
