要构建用于维护的机器学习（ML）模型，必须收集并标记正确的训练集，选择正确的架构和训练参数以实现算法精度和速度的优化平衡，并投入计算时间来训练模型。
2020-04-08 11:19
从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
2023-08-18 15:19
目前糖尿病医疗设备市场被六大主要制造商占据 -- 罗氏、强生以及强生旗下的Animas和LifeScan，拜耳，美敦力，雅培，美国BD公司（Becton Dickinson & Company），他们占了糖尿病医疗设备市场近
2012-06-19 09:42
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
天下旗下的三款芯片：HS8684CM、HS8684E、HS8689E，严重侵犯了公司的知识产权。 同时，汉天下表示，公司自主研发的各芯片业已通过专利、集成电路布图设计、著作权等多种
2018-03-16 11:57
在第八届中国国际知识产权新年论坛暨2018中国知识产权经理人年会上，百度公司专利事务部获得2017年度中国杰出企业知识产权管理团队，引领人工智能主题成为本次论坛的热点。人工智能分论坛也成也最引人注明，会场座无虚席，汇
2018-06-27 02:00
智能工厂的建设主要是要实现两个自动化:生产过程自动化和经营管理自动化。通过生产过程中秒级、毫秒级的数据，实现生产制造自动化 (Factory Automation)，让工业生产智能感知、智能控制、智能操作、智能维护。
2023-06-07 15:28
半导体知识：LED芯片制作流程
2019-07-29 11:53
而国内在电机、电控领域的自主化程度仍远落后于动力电池领域的研发和生产。如IGBT芯片等仍不具备完全自主生产能力，具备系统完整知识产权的整车企业和零部件企业仍是少数。
2018-07-25 18:45
