CSP（Chip Scale Package）封装芯片是一种高密度、小尺寸的封装形式，它在集成电路行业中具有广泛的应用。对于CSP封装芯片的测试方法而言，主要涉及到以下
2023-06-03 10:58
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度、高性能和小型化的特点，在现代电子产品中扮演着越来越重要的角色。然而，由于BGA芯片的复杂性和精细的封装，对其进行有效的测试成为了保证产品质量的关键
2024-11-23 11:48
接近为1，而且电器性能以及可靠性也有大幅提升。正因于此，CSP封装不断渗透更多的应用市场，并且还在不断扩大，而与此同时，与其相关的测试技术也在迅速发展。 CSP封装的芯片测试，由于其封装较小，无法采用普通的机械手
2021-12-03 13:58
、电源管理、互联互通及系统级应用等方面的信号传输特性分析展开，如图所示。随着芯片应用技术和测试技术的发展，一些新的测试方法不断问世，这些新
2023-06-08 16:44
根据专利摘要，该公开提供属于半导体制造技术领域的半导体芯片测试方法、装置、装置及存储介质。该方法对半导体芯片进行直流应力
2023-11-17 10:08
MSComm控件是Microsoft公司提供 的简化Windows下串行接口收发数据的简便方法。MSComm处理数据有两种方法， 查询法和事 件驱动法，本文使用事件驱动法。 串口设置对话框独立于主
2020-10-04 17:28
D/A 转换器作为连接数字系统与模拟系统的桥梁，不仅要求快速、灵敏，而且线性误差、信噪比和增益误差等也要满足系统的要求[1]。因此，研究DAC 芯片的测试方法，对高速、高分辨率DAC
2019-01-08 09:16
随着ASIC电路结构和功能的日趋复杂，与其相关的测试问题也日益突出。在芯片测试方法和测试向量生成的研究过程中，如何降低
2020-08-18 14:57
本文的主旨是启发读者去考虑电子芯片集成度提高对终测或生产测试的影响。特别的，射频（RF）芯片测试方法的主要转移变得越来越
2018-06-16 08:55
