CSP（Chip Scale Package）封装芯片是一种高密度、小尺寸的封装形式，它在集成电路行业中具有广泛的应用。对于CSP封装芯片的测试方法而言，主要涉及到以下
2023-06-03 10:58
LED芯片测试方法主要涉及LED芯片的电、辐射度和光度及色度学参数，包括正向电压、反向电流、色品坐标、主波长、色纯度、光强度和光通量等；另外，LED热学参数如结温、热阻
2011-12-22 14:32
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度、高性能和小型化的特点，在现代电子产品中扮演着越来越重要的角色。然而，由于BGA芯片的复杂性和精细的封装，对其进行有效的测试成为了保证产品质量的关键
2024-11-23 11:48
接近为1，而且电器性能以及可靠性也有大幅提升。正因于此，CSP封装不断渗透更多的应用市场，并且还在不断扩大，而与此同时，与其相关的测试技术也在迅速发展。 CSP封装的芯片测试，由于其封装较小，无法采用普通的机械手
2021-12-03 13:58
、电源管理、互联互通及系统级应用等方面的信号传输特性分析展开，如图所示。随着芯片应用技术和测试技术的发展，一些新的测试方法不断问世，这些新
2023-06-08 16:44
根据专利摘要，该公开提供属于半导体制造技术领域的半导体芯片测试方法、装置、装置及存储介质。该方法对半导体芯片进行直流应力
2023-11-17 10:08
MSComm控件是Microsoft公司提供 的简化Windows下串行接口收发数据的简便方法。MSComm处理数据有两种方法， 查询法和事 件驱动法，本文使用事件驱动法。 串口设置对话框独立于主
2020-10-04 17:28
D/A 转换器作为连接数字系统与模拟系统的桥梁，不仅要求快速、灵敏，而且线性误差、信噪比和增益误差等也要满足系统的要求[1]。因此，研究DAC 芯片的测试方法，对高速、高分辨率DAC
2019-01-08 09:16
随着ASIC电路结构和功能的日趋复杂，与其相关的测试问题也日益突出。在芯片测试方法和测试向量生成的研究过程中，如何降低
2020-08-18 14:57
