IC设计完整流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要
2021-07-28 07:51
芯片制造工艺流程
2019-04-26 14:36
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导
2021-07-29 08:32
IIC通信 IIC是一种只需要2根数据线就可以实现数据通信的总线式结构。IIC采用主从式通信方式，通信过程完全由主设备决定。完整的通信流程是主设备发送起始信号给从设备，再发送地址来选中从设备
2021-11-24 08:18
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
一、总体流程开发工具：Vivado2020VerilogARTIX-7 FPGA AX7035这是我做的完整流程，涉及到初级开发的功能；新建工程：（RTL Project）芯片选型；编写程序：源文件
2021-07-22 07:35
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干
2021-07-29 07:42
双面FPC制造工艺FPC开料-双面FPC制造工艺除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带
2019-01-14 03:42
`<p><font face="Verdana"><strong>PCB制造
2009-10-21 09:42
