AI 应用与物理 GPU 服务器分离部署，允许通过高性能网络远程调用 GPU资源。这样可以实现 AI 应用与物理 GPU 资源剥离，AI 应用可以部署在私有云的任意位置，只需要网络可达，即可调用 GPU 资源。
2023-07-10 14:48
两种晶体管一起造——英特尔正在研究的晶体管堆叠技术将大幅度提高芯片的计算密度。 目前我们所熟知的台积电、三星、英特尔、格芯、中芯国际等芯片代工厂量产的先进工艺普遍采用基于多栅鳍型场效应晶体管
2021-01-06 16:31
光学无线技术可能不再有任何障碍。米兰理工大学与比萨圣安娜高等学院、格拉斯哥大学和斯坦福大学共同进行的一项研究使创建光子芯片成为可能，该芯片可以通过数学计算出光的最佳形状，以最好地穿过任何环境，甚至是未知或随时间变化的
2023-12-01 09:49
今年5月15日，美国发布新的禁令禁止台积电、中芯国际等晶圆代工厂利用美国的半导体设备为华为代工芯片，这也使得华为海思自研的芯片在120天的缓冲期（9月15日）之后无法继续制造。
2020-12-03 10:11
Hugging Face作为一家估值为45亿美元的公司现已成为了众多AI研究员和开发者分享Chatbot和相关软件的核心平台，受到亚马逊、谷歌、英伟达等巨头的青睐。
2024-05-23 14:24
华为每年至少拿出10亿美元的研发预算，用于与数据中心相关的投入。 2017年9月，华为发布了面向企业、政府的人工智能服务平台华为云EI。今年4月，华为又发布了面向智能终端的人工智能引擎HiAI。 AI再次进入了收获的季节。这是60年来全球ICT学术界和工业界长期耕耘，相互合作的成果。如同公元前的轮子和铁，19世纪的铁路和电力，以及20世纪的汽车、电脑、互联网一样，华为认同：人工智能是一组技术集合，是一种新的通用目的技术（GPT）。 华为在
2018-10-10 15:07
近日「辉羲智能」完成A1轮融资，亦庄产投领投，商汤科技、朗玛峰创投、卓源亚洲等跟投。
2025-01-10 14:48
地平线成立于2015年，主要从事边缘人工智能芯片和计算平台业务，场景聚焦于智能驾驶和AIoT边缘计算。
2019-09-09 11:15
随着芯片计算能力的提高、各种新型传感器小型化和低成本化、人工智能技术的快速发展，AR技术在航空工业中的应用前景将十分广阔。
2018-06-08 11:21
徐直军称，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌及英伟达，而昇腾310芯片的最大功耗仅8W，是极致高效
2018-10-11 09:45
