电子发烧友

解析PLC梯形图程序设计

2023-06-30 11:14

本文深入解析了焊盘起皮的成因、机制及其与工艺参数之间的关系，结合微观形貌图和仿真分析，系统探讨了劈刀状态、超声参数、滑移行为等关键因素的影响，并提出了优化建议，为提高芯片封装质量和可靠性提供了重要参考。

2025-04-09 16:15

史密斯圆图和阻抗匹配原理解析

2022-11-02 20:16

本文深入解析了英集芯IP6806无线充电发射端控制芯片的技术细节，包括其基础架构、核心参数、功能特性、应用场景以及智能控制和安全防护功能。其输入电压范围宽，输出功率高，效率高，过压、过流、过温保护机制完善，兼容性强。

2025-05-10 09:03 诺芯盛科技 企业号

集成芯片的引脚图及功能因芯片的类型和用途而异。

2024-03-19 16:12

、车载导航、医疗器械等领域提供了高效的语音解决方案。本文将以唯创电子语音芯片为例，深入解析其工作原理及技术特点。一、语音芯片的核心工作原理语音芯片的工作流程可分为

2025-08-28 08:33 广州唯创AI语音芯片 企业号

集成芯片的原理图详解涉及多个方面，包括芯片的结构、功能模块、信号传输以及内部电路连接等。

2024-03-19 16:36

LED芯片作为半导体照明核心部件，其结构设计直接影响性能与应用。目前主流的正装、倒装和垂直三类芯片各有技术特点，以下展开解析。正装LED芯片：传统主流之选正装LED是最

2025-07-25 09:53 广东洲光源 企业号

芯片正向设计与反向设计。目前国际上的几个大的设计公司都是以正向设计为主，反向设计只是用于检查别家公司是否抄袭。当然，芯片反向工程原本的目的也是为了防止芯片被抄袭的，但后来演变为小公司为了更快更省成

2018-04-04 13:11

倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间通过导电“凸起”进行电气连接。

2024-10-18 15:17