一、导热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面，减小热阻，提高器件的散热性能。 导热界面材料是一种以聚合
2020-04-04 15:47
随着工业的发展，有着许多不同类型的金属材料的出现。常见的有镀层钢板、不锈钢板、铝合金、铜合金等材料。点焊机在焊接这些对应金属材料时，要选用不同的焊接手段，才能焊接好每一
2021-09-28 09:19
光电集成芯片的材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些
2024-03-18 15:20
芯片是什么材料制成的？芯片原材料主要是硅，稀土也是芯片制作的一种重要的战略金属资源，氮化镓是第三代半导体的关键
2021-12-13 14:35
芯片原材料主要是单晶硅，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。
2021-12-22 09:44
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料
2023-10-26 09:26
芯片是我们所使用的电子产品中不可缺少的一个元件，芯片的体积很小，但是功能强大，那么芯片的主要材料是什么呢？ 芯片的主要
2021-12-09 17:40
芯片的封装材料是什么，塑料仍然是芯片封装的主要材料。
2021-10-11 16:51
芯片封装材料的表面处理技术是为了提高封装材料的表面性能和与其他元件的连接性。以下是一些常见的芯片封装材料表面处理技术
2023-08-21 14:58
的整体。 芯片原材料主要是单晶硅，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料，因此芯片是半导体。而半导体指常温下导电性能介于绝缘体与导体之间
2021-12-13 09:59
