随着器件的高集成化，对高质量硅晶片的期望。高质量晶片是指晶体质量、加工质量以及表面质量优异的晶片。此外，芯片尺寸的扩大、制造成本的增加等问题受到重视，近年来，对300mm晶片的实用化进行了研究。随着
2022-04-18 16:33
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要
2017-12-15 09:07
说到锡膏，我们相信锡膏是焊锡材料，在电子产品的生产过程中，技术人员起到了首先将锡膏印刷在PCB基板上，用安装器安装部件，通过焊炉牢牢地焊接部件的作用。为了让顾客能够更深入地理解锡膏的成分，下面和大家介绍一下锡膏的成分。
2020-04-23 11:34
频率选择表面 （FSS）是二维周期阵列结构，它由周期性排列的金属贴片单元或在金属屏上周期性排列的孔径单元构成。这种表面可以在单元谐振频率附近呈现全反射（贴片型）或全传输特性（孔径型）， 分别称为带阻或带通FSS。
2018-05-02 11:52
集成芯片，作为现代电子技术的核心组件，其内部组成极为复杂且精细。下面，我们将深入探讨集成芯片的内部结构，以揭示其工作原理和性能特点。
2024-03-20 17:11
锡膏（Solder Paste）是一种广泛应用于PCB表面贴装技术的焊接材料，其成分复杂，通常是由焊料合金粉末、有机小分子和高分子等多成分构成的灰色膏体。锡膏的成分和性
2023-05-17 09:14
在无铅锡膏的组成中，它主要由锡/银/铜组成，并用银和铜代替原来的铅。首先，锡/银/铜体系中基体的特点和场景，锡与非必需元素（银和铜）之间的冶金响应是决定温度、固化机理和力学性能的主要因素。根据二元
2020-04-24 11:41
通道信息传输提供了新的设计思路。阵列天线共形可以很容易地集成在飞机、导弹、卫星等载体平台的表面，而不会破坏载体的形状、结构和空气动力学。报告主要研究共形可重构超表面的远场波束扫描及多波束产生。
2023-04-10 14:15
超疏水是一种特殊的润湿性状态[3]，润湿是指当液体与固体表面接触时，液体取代原气-固接触面，而形成新的固-液界面。固体表面的润湿性由静态接触角的大小来表征，如图1.1所示，当液滴稳定地停留在固体表面时，在液滴边缘的切
2023-09-19 15:49
化学机械平面化后的叶片清洗，特别是刷子擦洗，是半导体器件制造的一个关键步骤，尚未得到充分了解。临界粒子雷诺数方法用于评估在刷擦洗过程中去除晶圆表面的粘附颗粒，或者是否必须发生刷-粒子接触。考虑了直径
2022-05-07 15:48
