总的来说，由供需失衡引起的芯片囤积热潮正在回归理性。随着疫情的缓解和芯片制造商新生产线的相继投产，芯片短缺问题逐渐缓解，但市场疲软的趋势难以扭转，芯片行业正进入
2022-08-19 16:17
增加，等等因素叠加造成明年内存DRAM和闪存NAND预计将会有3－5％的供过于求，价格下行趋势确立，而将造成2019年整体存储器芯片产业同比衰退5－9％及全球半导体产业同比衰退1－4％。但此次下行趋势预计不超过18个
2018-11-09 17:37
的产能增加，等等因素叠加造成明年内存DRAM和闪存NAND预计将会有3－5％的供过于求，价格下行趋势确立，而将造成2019年整体存储器芯片产业同比衰退5－9％及全球半导体产业同比衰退1－4％。但此次下行趋势预计不超过
2018-11-29 15:01
据WSTS预计，2021年全球芯片产值将达5510亿美元，增长25%，未来无论是智能汽车、智能物联网产品的发展，还是元宇宙的发展，芯片都是发展的基础，因此芯片产业的增长空间也非常广阔。
2021-12-13 17:01
相信在前不久的双11活动中，上车内存、SSD的用户不在少数。在经过了一年的行业低迷让利期后，DRAM内存芯片行情似乎要风云突变了。
2019-12-06 09:22
千兆网络的上行和下行速率标准，以及实际表现可能会受到多种因素的影响，包括网络服务提供商(ISP)的具体政策、用户所使用的设备性能、网络线路质量等。以下是根据现有信息对千兆网络上行下行标准的概述
2024-07-22 09:49
什么是高速下行分组接入技术(HSDPA) 高速下行分组接入（High Speed Downlink Packet Access，HSDPA）是3GPP在Rel5协议中为了满足
2009-06-30 08:46
摘要 众所周知WCDMA系统中在上行采用了分集接收技术，实际上在下行也采用了分集技术即称为下行发射分集技术。文章对下行发射分集技术的种类及原理进行了阐述，并对采用不同
2009-06-18 09:58
