器件制造具有以下优点[1] (1) 片子平面的总体平面度: CMP 工艺可补偿亚微米光刻中步进机大像场的线焦深不足。 (2) 改善金属台阶覆盖及其相关的可靠性: CMP工艺
2023-09-19 07:23
AT32F421 CMP 使用指南描述了怎么使用AT32F421xx的比较器(CMP)。AT32F421系列内置一个超低功耗比较器CMP，它可用作独立器件（I/O上提供了全部接口），也可以与定时器结合使用。
2023-10-24 08:07
这篇应用笔记描述了怎么使用AT32F415xx的比较器(CMP)。AT32F415系列内置两个超低功耗比较器CMP1和CMP2，可以用于多种功能，包括：外部模拟信号的监测控制及从低功耗模式唤醒，与内置定时器结合使用，
2023-10-24 07:38
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图
2012-01-13 14:46
技术主要有熔焊、热压焊、超声焊、胶粘连接等。现在应用较多的有热压焊和超声焊。 热压焊接工艺要求在把芯片贴放到基板上时，同时加压加热。该方法的优点是工艺简单，
2020-07-06 17:53
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：半导体行业的湿化学分析——总览编号：JFSJ-21-075作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html对液体和溶液进行
2021-07-09 11:30
，损失惨重。 面对当前的问题，我们的高级工程师分析说，“中兴之痛”充分表明我们真的比人家落后太多，现在新的技术不断涌现，我们要把握住整个行业格局变化重新洗牌的机会。在他看来，中国芯片要想实现赶超，关键
2017-06-27 16:59
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:53
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
企业需要快速在成本降低的同时提升产品质量。动力锂电池行业有哪些创业机会？在重重挑战下，初创企业如果继续进入电池主体的竞争格局，需要大量的资金和技术投入，而且胜出的机会渺茫。与其固守电池本体，初创企业
2017-02-10 08:20
